BGA (Ball Grid Array)－中文全称是“球状引脚栅格阵列封装技术”，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术。

随着笔记本越来越普及，还有“显卡门”的出现，所谓的BGA封装已简单到了不用任何检测和故障点判断的操作。与此同时BGA返修设备的民用化也进一步使BGA变的不再高深！当然随之出现的弊端就是笔记本维修行业变的没什么技术含量，BGA返修台的滥用也使许多本不是BGA故障的笔记本无法修复完全报废。

笔记本上常用的BGA封装的有南桥，北桥，显卡近年来网卡，PC卡控制IC等也多用此类封装。另外在一些高度集成的主板上，板载的CPU，内存颗粒，也是用BGA封装。（在SONY笔记本维修中，超薄笔记本板载CPU的BGA故障率较高）

从唯佳这些年笔记本维修的经验来说，主板属于BGA的故障率越来越多，早些年的机器多是电路故障，而现在动不动就是要做BGA的。不过由于机种的不同，主板板材的不同，所以做BGA封装的具体操作也有所不同。

以前最常做的就是迅驰一代的机器。这里没什么品牌的区别，只要是采用DBM这款南桥的大多容易坏。T4系列够经典的了吧，质量也不用说了，维修高峰期的时候每天都要做上好几台。故障多是不加电，（就是按下开关没有一点反应，电源指示灯也不亮）还有USB口不识别设备，或传输速率达不到2.0标准，都要更换此IC。 一般是通过测量USB口的阻值就能做出初步的判断。

像上图那样箭头所指处就是芯片烧糊鼓包的地方，这样的机器一拆开就可以闻到主板上明显的烧焦的味道。但这么严重的见的不是很多。

显卡BGA的故障也很多，但大多是显卡IC与主板的焊盘有脱焊点所引起。
         
上千个小锡珠要与焊盘上面的点一一对应保持良好的焊接状态。不能有一粒锡珠与主板虚焊，或是相邻的两粒锡球相连。

现在的厂家为了防止BGA脱焊都加点上了胶，这就大大增加了维修的难度简单的只是在IC四周点上一些胶。
              
还有在IC下面直接注入胶的，这种就比较麻烦。
               
这么多的胶粘在上面在处理焊盘时只要掉几个点，就得花好长的时间去飞线。所以从这种角度来讲做BGA已不光是技术活儿了，更是考验人的耐性。显卡门的出现使采用NV有缺陷显卡的笔记本大量返修，故障是笔记本开机黑屏、花屏、死机等。在《笔记本换显卡》一文中我们有更详细的说明。

还有一些机型的主板很薄，做BGA封装时时间稍长就会变形，如三星笔记本维修时，X系列的机型就是如此。下图为BGA台上的三星X05主板

 现在的BGA焊接大多已采用无铅工艺，虽然一定程度上降低了BGA返修率，但随之出现的问题是维修维度增大，温度低了芯片取不下来，温度高了主板又会变形，这就需要BGA返修台对无铅焊接的支持以及BGA操作员有丰富的经验。